> ຜະລິດຕະພັນ ແລະການບໍລິການ > PCB > ການດູແລສຸຂະພາບ PCBA > ໂຄມໄຟເລັບ PCBA

ໂຄມໄຟເລັບ PCBA

Unixplore Electronics ແມ່ນບໍລິສັດຈີນທີ່ໄດ້ສຸມໃສ່ການສ້າງແລະຜະລິດ Nail Lamp PCBA ຊັ້ນທໍາອິດຕັ້ງແຕ່ປີ 2008. ພວກເຮົາມີໃບຢັ້ງຢືນມາດຕະຖານ ISO9001: 2015 ແລະ IPC-610E PCB.

ຕົວແບບ:UE-188

ສົ່ງສອບຖາມ

ລາຍລະອຽດຜະລິດຕະພັນ

Nail Lamp PCBA ແມ່ນຫຍັງ?

ນັບຕັ້ງແຕ່ການສ້າງຕັ້ງໃນປີ 2011, Unixplore Electronics ໄດ້ອຸທິດຕົນເພື່ອການອອກແບບແລະການຜະລິດທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ.Nail ໂຄມໄຟ PCBAໃນຮູບແບບຂອງປະເພດການຜະລິດ OEM ແລະ ODM.

ໂຄມໄຟເລັບ PCBA (Printed Circuit Board Assembly) ແມ່ນແຜ່ນວົງຈອນແລະອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ປະກອບເປັນໂຄມໄຟເລັບ. ໂຄມໄຟເລັບແມ່ນອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ໃນ salons ຫຼືຢູ່ເຮືອນໂດຍບຸກຄົນເພື່ອປິ່ນປົວເລັບເຈວ. PCBA ເຮັດຫນ້າທີ່ເປັນລະບົບການຄວບຄຸມສໍາລັບການເຮັດໃຫ້ມີແສງແລະ

ອົງປະກອບຄວາມຮ້ອນຂອງໂຄມໄຟເລັບ. ມັນຮັບຜິດຊອບໃນການຄວບຄຸມການຕັ້ງຄ່າອຸນຫະພູມແລະເວລາຂອງຂະບວນການແຫ້ງ. ໂຄມໄຟເລັບຈໍານວນຫຼາຍສາມາດຖອດອອກໄດ້ງ່າຍແລະປ່ຽນ PCBA ຖ້າມີບັນຫາກັບອຸປະກອນ.

Unixplore ໃຫ້ບໍລິການແບບຄົບວົງຈອນສຳລັບທ່ານEMSແລະການປະກອບ PCBໂຄງການ. ກະລຸນາຕິດຕໍ່ພວກເຮົາສໍາລັບການກໍ່ສ້າງກະດານຂອງທ່ານ, ພວກເຮົາສາມາດເຮັດໃບສະເຫນີລາຄາໃນ 24 ຊົ່ວໂມງຫຼັງຈາກທີ່ພວກເຮົາໄດ້ຮັບຂອງທ່ານ.ໄຟລ໌ Gerberແລະບັນຊີລາຍຊື່ BOM!

Nail Lamp PCBA ການຜະລິດ

* ໄຟລ໌ Gerber ແລະບັນຊີລາຍຊື່ BOM ສະຫນອງໃຫ້ໂດຍລູກຄ້າ
* PCB ເປົ່າເຮັດ, ອົງປະກອບທີ່ຊື້ໂດຍພວກເຮົາ
* ການຜະລິດ PCB ທີ່ມີພາກສ່ວນປະກອບຢ່າງເຕັມສ່ວນ
* ຟັງຊັນ 100% ທົດສອບ OK ກ່ອນການຂົນສົ່ງ
* ປະຕິບັດຕາມ RoHS, ຂະບວນການຜະລິດທີ່ບໍ່ມີການນໍາພາ
* ການຈັດສົ່ງດ່ວນ, ມີຊຸດ ESD ເອກະລາດ
* ການບໍລິການການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ຢຸດດຽວສໍາລັບການອອກແບບ PCB, ຮູບແບບ PCB, ການຜະລິດ PCB, ການຈັດຊື້ອົງປະກອບ, PCB SMT ແລະ DIP ການປະກອບ, ໂຄງການ IC, ການທົດສອບການທໍາງານ, ການຫຸ້ມຫໍ່ແລະການຈັດສົ່ງ

Unixplore PCB & PCB ຄວາມສາມາດສະພາແຫ່ງ

ພາລາມິເຕີ	ຄວາມສາມາດ
ຊັ້ນ	1-40 ຊັ້ນ
ປະເພດປະກອບ	ຮູຜ່ານ (THT), Surface Mount (SMT), ປະສົມ (THT+SMT)
ຂະຫນາດອົງປະກອບຕໍາ່ສຸດທີ່	0201(01005 Metric)
ຂະໜາດອົງປະກອບສູງສຸດ	2.0 x 2.0 x 0.4 ນິ້ວ (50 mm x 50 mm x 10 mm)
ປະເພດຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ອົງປະກອບ	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, ແລະອື່ນໆ.
Pad Pitch ຕໍາ່ສຸດທີ່	0.5 mm (20 mil) ສໍາລັບ QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) ສໍາລັບ BGA
ຄວາມກວ້າງການຕິດຕາມຂັ້ນຕ່ຳ	0.10 ມມ (4 ມລ)
ການເກັບກູ້ການຕິດຕາມຂັ້ນຕ່ໍາ	0.10 ມມ (4 ມລ)
ຂະຫນາດເຈາະຕໍາ່ສຸດທີ່	0.15 ມມ (6 ມມ)
ຂະຫນາດກະດານສູງສຸດ	18 x 24 ນິ້ວ (457 mm x 610 mm)
ຄວາມຫນາຂອງກະດານ	0.0078 ໃນ (0.2 ມມ) ຫາ 0.236 ໃນ (6 ມມ)
ວັດສະດຸກະດານ	CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, ອະລູມິນຽມ, ຄວາມຖີ່ສູງ, FPC, Rigid-Flex, Rogers, ແລະອື່ນໆ.
ສໍາເລັດຮູບ	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, ແລະອື່ນໆ.
Solder Paste ປະເພດ	ນໍາພາ ຫຼືບໍ່ມີສານນໍາ
ຄວາມຫນາທອງແດງ	0.5OZ – 5 OZ
ຂະບວນການປະກອບ	Reflow Soldering, Wave Soldering, Soldering ຄູ່ມື
ວິທີການກວດກາ	ການກວດກາແບບອັດຕະໂນມັດ (AOI), X-ray, ການກວດກາສາຍຕາ
ວິທີການທົດສອບໃນເຮືອນ	ການທົດສອບການທໍາງານ, ການທົດສອບ Probe, ການທົດສອບອາຍຸ, ການທົດສອບອຸນຫະພູມສູງແລະຕ່ໍາ
ເວລາປ່ຽນ	ການເກັບຕົວຢ່າງ: 24 ຊົ່ວໂມງຫາ 7 ມື້, ການດໍາເນີນງານມະຫາຊົນ: 10 - 30 ມື້
ມາດຕະຖານສະພາແຫ່ງ PCB	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E class ll

Unixplore ມູນຄ່າເພີ່ມການບໍລິການ EMS

● IC ບໍລິການ pre-programming ທີ່ມີໄຟລ໌ໃນຮູບແບບຂອງHEX,ELFແລະBIN.
● Nail Lamp PCBA Function test fixture ປັບແຕ່ງຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າ
●ບໍລິການກໍ່ສ້າງກ່ອງລວມທັງແມ່ພິມພາດສະຕິກແລະໂລຫະແລະການຜະລິດສ່ວນ
● ການເຄືອບ conformal ລວມທັງການເຄືອບ lacquer ເລືອກ, epoxy resin potting
● ສາຍເຊືອກ ແລະສາຍປະກອບສາຍ
●ການປະກອບຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບລວມທັງກ່ອງ, ຫນ້າຈໍ, ສະຫຼັບເຍື່ອ, ການຕິດສະຫຼາກແລະການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ກໍາຫນົດເອງ carton ຫຼືຮ້ານຂາຍຍ່ອຍ.
● ການທົດສອບພາກສ່ວນທີສາມຕ່າງໆສໍາລັບ PCBA ແມ່ນມີໃຫ້ຕາມການຮ້ອງຂໍ
● ການຊ່ວຍເຫຼືອການຢັ້ງຢືນຜະລິດຕະພັນ

ຂັ້ນຕອນການຜະລິດ PCBA