| ພາລາມິເຕີ | ຄວາມສາມາດ |
| ປະເພດປະກອບ | ຮູຜ່ານ (THT), Surface Mount (SMT), ປະສົມ (THT+SMT) |
| ຂະຫນາດອົງປະກອບຕໍາ່ສຸດທີ່ | 0201 |
| ຂະໜາດອົງປະກອບສູງສຸດ | 2.0 x 2.0 x 0.4 ນິ້ວ (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
| ປະເພດຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ອົງປະກອບ | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, ແລະອື່ນໆ. |
| Pad Pitch ຕໍາ່ສຸດທີ່ | 0.5 mm (20 mil) ສໍາລັບ QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) ສໍາລັບ BGA |
| ວັດສະດຸກະດານ | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, ອະລູມິນຽມ, ຄວາມຖີ່ສູງ, FPC, Rigid-Flex, Rogers, ແລະອື່ນໆ. |
| ສໍາເລັດຮູບ | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, ແລະອື່ນໆ. |
| Solder Paste ປະເພດ | ນໍາພາ ຫຼືບໍ່ມີສານນໍາ |
| ຂະບວນການປະກອບ | Reflow Soldering, Wave Soldering, Soldering ຄູ່ມື |
| ວິທີການກວດກາ | ການກວດກາແບບອັດຕະໂນມັດ (AOI), X-ray, ການກວດກາສາຍຕາ |
| ວິທີການທົດສອບໃນເຮືອນ | ການທົດສອບການທໍາງານ, ການທົດສອບ Probe, ການທົດສອບອາຍຸ, ການທົດສອບອຸນຫະພູມສູງແລະຕ່ໍາແລະຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ |
| ເວລາປ່ຽນ | ການເກັບຕົວຢ່າງ: 24 ຊົ່ວໂມງຫາ 7 ມື້, ການດໍາເນີນງານມະຫາຊົນ: 10 - 30 ມື້ |
| ມາດຕະຖານສະພາແຫ່ງ PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E class ll |



Delivery Service
Payment Options