ຜູ້ຜະລິດເຄື່ອງຄວບຄຸມອຸນຫະພູມ PCBA ກໍານົດຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງຄວາມຮ້ອນໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທີ່ສໍາຄັນແນວໃດ?

1. ເປັນຫຍັງຄວາມສະຖຽນຂອງຄວາມຮ້ອນຈຶ່ງເປັນຜົນມາຈາກການຜະລິດ

ຕົວຄວບຄຸມອຸນຫະພູມມັກຈະຖືກປະເມີນໂດຍຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຈຸດຕັ້ງຂອງມັນຢູ່ໃນແຜ່ນຂໍ້ມູນ, ແຕ່ພຶດຕິກໍາໃນພາກສະຫນາມແມ່ນຖືກຄວບຄຸມໂດຍຕົວແປທາງດ້ານຮ່າງກາຍທີ່ນໍາສະເຫນີໃນລະຫວ່າງການປະກອບ. Solder voids ເພີ່ມຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນ. ການປົນເປື້ອນສ້າງເສັ້ນທາງການຮົ່ວໄຫຼທີ່ປ່ຽນການອ່ານອະນາລັອກ. ການແຜ່ກະຈາຍທອງແດງຢູ່ໃກ້ກັບເຊັນເຊີສາມາດເຮັດໃຫ້ກະດານຕົວມັນເອງກາຍເປັນເຄື່ອງແຜ່ຄວາມຮ້ອນ. ແຕ່ລະເງື່ອນໄຂເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນລາຍເຊັນການຜະລິດ, ບໍ່ແມ່ນບັນຫາຊອບແວ.

ຄວາມແຕກຕ່າງລະຫວ່າງຕົວຄວບຄຸມທີ່ຖື ± 0.5 ° C ແລະຫນຶ່ງທີ່ drifts ໂດຍຫຼາຍອົງສາແມ່ນມັກຈະຕິດຕາມການດໍາເນີນລະບຽບວິໄນ. ການສຶກສາຂອງກະດານຄວບຄຸມຄວາມຮ້ອນທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າຮ່ອງຮອຍພະລັງງານທີ່ບັນຈຸ amperes ຫຼາຍຕ້ອງມີຂະຫນາດທີ່ມີທອງແດງພຽງພໍແລະເກັບຮັກສາໄວ້ທາງຮ່າງກາຍທີ່ແຍກອອກຈາກເສັ້ນທາງກັບຄືນຂອງເຊັນເຊີ; ຖ້າບໍ່ດັ່ງນັ້ນ, ຄວາມຮ້ອນໃນທ້ອງຖິ່ນແລະການຫຼຸດລົງຂອງ IR ຈະທໍາລາຍການວັດແທກກ່ອນທີ່ສັນຍານໄປຮອດ ADC. ໃນທາງດຽວກັນ, ການຕັດການບັນເທົາຄວາມຮ້ອນ, ຮ່ອງຮອຍຂອງເຊັນເຊີແຄບ, ແລະຊ່ອງຫວ່າງໂດຍເຈດຕະນາຈາກອົງປະກອບທີ່ມີຄວາມຮ້ອນສູງສ້າງເຂດ "ຄວາມຊື່ສັດ" ທີ່ຢູ່ອ້ອມຮອບອົງປະກອບຂອງຄວາມຮູ້ສຶກເພື່ອໃຫ້ມັນຕອບສະຫນອງກັບອຸນຫະພູມຂອງລະບົບຫຼາຍກ່ວາການໄຫຼຂອງຄວາມຮ້ອນພາຍໃນຂອງກະດານ.

ນີ້ແມ່ນເຫດຜົນທີ່ວ່າປະໂຫຍກເຄື່ອງຄວບຄຸມອຸນຫະພູມ PCBAອະທິບາຍຫຼາຍກວ່າກະດານທີ່ມີປະຊາກອນ. ມັນອະທິບາຍລະບົບຄວາມຮ້ອນທີ່ຄວບຄຸມເຊິ່ງລະບົບຕ່ອງໂສ້ການວັດແທກ, ຂັ້ນຕອນຂອງພະລັງງານ, ແລະວົງຈອນປ້ອງກັນໄດ້ຖືກອອກແບບຮ່ວມກັນແລະຜະລິດຮ່ວມກັນ. ໃນເວລາທີ່ຂະບວນການປະກອບບໍ່ຫມັ້ນຄົງ, loop ຄວບຄຸມໄດ້ຖືກບັງຄັບໃຫ້ຊົດເຊີຍສໍາລັບສິ່ງລົບກວນທາງດ້ານຮ່າງກາຍທີ່ມັນບໍ່ສາມາດເຫັນໄດ້.

2. ການໂຕ້ຕອບຂອງເຊັນເຊີ: ເສັ້ນທໍາອິດຂອງການປ້ອງກັນ

2.1 ປະເພດເຊັນເຊີແລະຜົນກະທົບການຜະລິດຂອງມັນ

ເຄື່ອງຄວບຄຸມຄວາມຮ້ອນ NTC, PT100/PT1000 RTDs, ແລະເຄື່ອງຄວບຄຸມອຸນຫະພູມເຮັດໃຫ້ຂໍ້ຈໍາກັດທີ່ແຕກຕ່າງກັນຢູ່ດ້ານຫນ້າຂອງ PCB. ເຊັນເຊີ NTC ສະຫນອງຄວາມອ່ອນໄຫວສູງໃນແຖບແຄບແຕ່ຕ້ອງການ linearization ເນື່ອງຈາກວ່າເສັ້ນໂຄ້ງຂອງຄວາມຕ້ານທານ - ອຸນຫະພູມຂອງມັນແມ່ນ exponential. RTDs ສະຫນອງການຕອບສະຫນອງທີ່ມີເສັ້ນຫຼາຍໃນໄລຍະທີ່ກວ້າງຂວາງ, ແຕ່ເສັ້ນທາງສັນຍານຄວາມຕ້ານທານຕ່ໍາຂອງພວກມັນແມ່ນມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ກັບການຕໍ່ຕ້ານການຕິດຕາມແລະຄວາມກົດດັນທີ່ເຮັດໃຫ້ເກີດການເຊື່ອມໂລຫະ. Thermocouples ໃຫ້ລະດັບຄວາມກວ້າງທີ່ສຸດແຕ່ຄວາມຖືກຕ້ອງຕ່ໍາສຸດ, ມັກຈະຢູ່ໃນລະດັບຫຼາຍອົງສາ, ແລະຂຶ້ນກັບການຊົດເຊີຍຄວາມເຢັນຂອງຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ຕ້ອງມີຄວາມຫມັ້ນຄົງໄຟຟ້າ.

ສ່ວນດ້ານຫນ້າຂອງເຊັນເຊີບໍ່ແມ່ນພຽງແຕ່ການປ້ອນຂໍ້ມູນແບບອະນາລັອກ; ມັນແມ່ນ node ການວັດແທກ impedance ສູງທີ່ຕ້ອງປະຕິເສດສິ່ງລົບກວນໃນໂຫມດທົ່ວໄປໃນຂະນະທີ່ຮັກສາສັນຍານຄວາມແຕກຕ່າງຂະຫນາດນ້ອຍ. ຕົວຄວບຄຸມການຄ້າທົ່ວໄປສະແດງໃຫ້ເຫັນເຖິງການແຜ່ກະຈາຍ: ວັດສະດຸປ້ອນ NTC ອາດຈະຖືກຈັດອັນດັບຢູ່ທີ່ ±0.6 ° C, ຊ່ອງ PT100 ທີ່ ± 0.7 ° C, ແລະ thermocouple ປະເພດ J ທີ່ ± 3 ° C. ຕົວເລກເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນສະເພາະລະດັບເຊັນເຊີ, ບໍ່ແມ່ນການຮັບປະກັນລະດັບລະບົບ. ຂະບວນການປະກອບຈະຮັກສາຄວາມຖືກຕ້ອງນັ້ນຫຼືທໍາລາຍມັນຜ່ານຫນ້າດິນທີ່ບໍ່ດີ, gradient ຄວາມຮ້ອນ, ແລະການເຂົ້າເຖິງການປັບທຽບບໍ່ພຽງພໍ.

2.2 Layout Isolation ແລະ ການ​ເຂົ້າ​ເຖິງ Calibration

ການຕິດຕາມຂອງເຊັນເຊີທີ່ແລ່ນຢູ່ຂ້າງໄດເວີຣີເລ ຫຼືໂນດສະຫຼັບ MOSFET ຈະເຮັດໃຫ້ສຽງລົບກວນເຂົ້າກັນໃນການວັດແທກ. ຍົນພື້ນດິນທີ່ຖືກຂັດຂວາງພາຍໃຕ້ສ່ວນຫນ້າຂອງອະນາລັອກຈະບັງຄັບໃຫ້ກະແສກັບຄືນຜ່ານທອງແດງທີ່ໃຊ້ຮ່ວມກັນ, ການສ້າງການຊົດເຊີຍທີ່ແຕກຕ່າງກັນກັບການໂຫຼດ. ໃນລະຫວ່າງການທົບທວນການອອກແບບສໍາລັບການຜະລິດ, ບັນຫາເຫຼົ່ານີ້ຄວນໄດ້ຮັບການຊີ້ບອກກ່ອນທີ່ຈະອອກເຄື່ອງມື. ການທົບທວນຄືນດ້ານວິສະວະກໍາຕ້ອງປະເມີນການເຊື່ອມຄວາມຮ້ອນ, ການຈັດວາງອົງປະກອບສໍາລັບການແຍກເຊັນເຊີ, ແລະຄວາມສົມບູນຂອງຍົນພະລັງງານ / ດິນສໍາລັບການຮັບຮູ້ການປຽບທຽບທີ່ສະອາດແລະການສະຫຼັບ PWM ທີ່ຫມັ້ນຄົງ.

Calibration ແມ່ນຂົວສຸດທ້າຍລະຫວ່າງ sensor ແລະ enclosure ທາງດ້ານຮ່າງກາຍ. ບໍ່ມີເຊັນເຊີໃດຖືກຈັບຄູ່ຢ່າງສົມບູນກັບ PCB, ທີ່ຢູ່ອາໄສ, ແລະ stack ປະກອບ. ການປັບທຽບຄັ້ງດຽວຢູ່ໃນຫ້ອງຄວາມຮ້ອນທີ່ຄວບຄຸມຈະໃຊ້ການຊົດເຊີຍການແກ້ໄຂ, ແຕ່ກະດານຕ້ອງໄດ້ຮັບການອອກແບບດ້ວຍການເຂົ້າເຖິງການທົດສອບ ແລະ hooks ເຟີມແວທີ່ເຮັດໃຫ້ການປັບທຽບນີ້ເຮັດຊ້ໍາໄດ້. ຖ້າຫາກວ່າ PCBA ໄດ້ຖືກປະກອບກັບປະລິມານ solder ບໍ່ສອດຄ່ອງຫຼືການປົນເປື້ອນ, ການຊົດເຊີຍການ calibration ຈະ drift ກັບອາຍຸແລະອຸນຫະພູມ, defeating ຈຸດປະສົງຂອງການແກ້ໄຂເບື້ອງຕົ້ນ.

3. ວັດສະດຸ PCB ແລະສະຖາປັດຕະຍະກໍາທອງແດງພາຍໃຕ້ຄວາມຮ້ອນ

ເຄື່ອງຄວບຄຸມອຸນຫະພູມມັກຈະເຮັດວຽກຢູ່ໃນບ່ອນປິດລ້ອມທີ່ອຸນຫະພູມອາກາດລ້ອມຮອບເພີ່ມຂຶ້ນດີເຫນືອລະດັບຫ້ອງ, ແລະຂັ້ນຕອນພະລັງງານເພີ່ມຄວາມຮ້ອນຂອງມັນເອງ. substrate ຕ້ອງຮັກສາຄວາມຫມັ້ນຄົງມິຕິມິຕິແລະຄວາມສົມບູນຂອງ dielectric ໃນທົ່ວຂອບເຂດນັ້ນ. FR-4 ແມ່ນທົ່ວໄປ, ແຕ່ແຜ່ນ laminates Tg ສູງແລະແຜ່ນຮອງອາລູມິນຽມຖືກເລືອກໃນເວລາທີ່ການໂຫຼດຄວາມຮ້ອນຫຼືໂຄງສ້າງຮອບວຽນເກີນສິ່ງທີ່ມາດຕະຖານ FR-4 ສາມາດທົນທານໄດ້ໂດຍບໍ່ມີການປ່ຽນແປງທີ່ວັດແທກໄດ້.

ຮູບແບບການຖັກແສ່ວຂອງຜ້າໃຍແກ້ວພາຍໃນ FR-4 ສາມາດເຮັດໃຫ້ເກີດການປ່ຽນແປງທາງດ້ານການນໍາຄວາມຮ້ອນຂອງທ້ອງຖິ່ນ, ນໍາໄປສູ່ຜົນກະທົບ "weave ຄວາມຮ້ອນ" ທີ່ປ່ຽນການອ່ານຂອງເຊັນເຊີຂຶ້ນກັບບ່ອນທີ່ຕິດຕາມເສັ້ນທາງ. ນີ້ແມ່ນສິ່ງສໍາຄັນໂດຍສະເພາະສໍາລັບເຄື່ອງຄວບຄຸມທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ເຖິງແມ່ນວ່າການບ່ຽງເບນ 0.1 °C ກໍ່ສໍາຄັນ. ສະຖາປັດຕະຍະກໍາທອງແດງມີຄວາມສໍາຄັນເທົ່າທຽມກັນ. ກະດານ 2 ຊັ້ນອາດຈະພຽງພໍສໍາລັບເຄື່ອງຄວບຄຸມອຸນຫະພູມແບບງ່າຍດາຍ, ແຕ່ເຄື່ອງຄວບຄຸມທີ່ມີສັນຍານປະສົມດ້ານຫນ້າແລະຜົນຜະລິດ PWM ໄດ້ຮັບຜົນປະໂຫຍດຈາກ stackup 4-layer ຫຼື 6-layer ກັບຍົນດິນທີ່ອຸທິດຕົນຕິດກັບຊັ້ນສັນຍານ. ການຈັດການນີ້ສະຫນອງການໂດດດ່ຽວປະກົດຂຶ້ນລະຫວ່າງພາກສ່ວນພະລັງງານທີ່ບໍ່ມີສຽງແລະພາກສ່ວນການປຽບທຽບທີ່ລະອຽດອ່ອນ, ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບການກັ່ນຕອງພາຍນອກທີ່ສາມາດລອຍຕົວຂອງມັນເອງໄດ້.

ດັ່ງນັ້ນການວາງຊ້ອນກັນທາງກາຍະພາບຈຶ່ງບໍ່ແມ່ນສາກຫຼັງແບບຕົວຕັ້ງຕົວຕີ. ມັນເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງ loop ການຄວບຄຸມ. ກະດານທີ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນບໍ່ສະໝ່ຳສະເໝີຈະສ້າງສັນຍານເຊັນເຊີທີ່ຖືກຕ້ອງຕາມກະແສໄຟຟ້າ ແຕ່ມີຄວາມຮ້ອນຜິດ.

4. ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຮ່ວມກັນຂອງ solder ໃນທົ່ວວົງຈອນຄວາມຮ້ອນ

ຕົວຄວບຄຸມອຸນຫະພູມຖືກສໍາຜັດກັບຄວາມຮ້ອນແລະການເຮັດຄວາມເຢັນຊ້ໍາຊ້ອນ. ຂໍ້ຕໍ່ solder ທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ອຸປະກອນພະລັງງານ, ລີເລ, ແລະຕົວເຊື່ອມຕໍ່ເຊັນເຊີຕ້ອງລອດຊີວິດຈາກຄວາມກົດດັນທີ່ເປັນຜົນມາຈາກ thermomechanical. ກົນໄກທີ່ເດັ່ນຊັດແມ່ນ CTE mismatch: ຊິລິໂຄນ, ທອງແດງ, solder, ແລະ laminate ຂະຫຍາຍຢູ່ໃນອັດຕາທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ແລະໃນໄລຍະຮອບວຽນຫຼາຍ, mismatch ໄດ້ສຸມໃສ່ຄວາມເຄັ່ງຕຶງໃນການໂຕ້ຕອບຮ່ວມກັນ. ຮອຍແຕກຈຸນລະພາກເລີ່ມຕົ້ນຢູ່ບໍລິເວນອ້ອມຮອບຂອງສ່ວນຮ່ວມ ແລະຂະຫຍາຍພັນຈົນກ່ວາການຕໍ່ຕ້ານເພີ່ມຂຶ້ນ ຫຼືການເຊື່ອມຕໍ່ເປີດ.

ຮູບແບບຄວາມລົ້ມເຫຼວນີ້ແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງໂດຍສະເພາະກ່ຽວກັບ MOSFETs, TRIACs, ແລະ relay terminals, ບ່ອນທີ່ການຍ່າງທາງອຸນຫະພູມໃນທ້ອງຖິ່ນແມ່ນໃຫຍ່ທີ່ສຸດ. ເຄື່ອງຄວບຄຸມທີ່ຜ່ານການທົດສອບການທໍາງານຂອງອຸນຫະພູມຫ້ອງຍັງສາມາດລົ້ມເຫລວຫຼັງຈາກຫຼາຍຮ້ອຍຮອບຖ້າຫາກວ່າຂະບວນການ solder ໄດ້ຜະລິດ voids, wetting ບໍ່ພຽງພໍ, ຫຼືການສ້າງ intermetallic ຫຼາຍເກີນໄປ. ດັ່ງນັ້ນ, ການຕອບສະຫນອງການປະກອບຕ້ອງປະກອບມີໂປຣໄຟລ໌ reflow ຄວບຄຸມ, ຢືນຢັນການວາງ paste, ແລະວິທີການກວດກາທີ່ສາມາດເບິ່ງຂໍ້ຕໍ່ທີ່ເຊື່ອງໄວ້.

• ຄວາມສອດຄ່ອງຂອງ Reflow:A delta T ຂອງປະມານ 10 °C ລະຫວ່າງການຮ່ວມທີ່ຮ້ອນທີ່ສຸດແລະເຢັນສຸດໃນກະດານເປັນເປົ້າຫມາຍປະຕິບັດສໍາລັບຫຼາຍຮູບແບບທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາ; ການແຜ່ກະຈາຍທີ່ກວ້າງກວ່າຫມາຍຄວາມວ່າບາງຂໍ້ຕໍ່ຍັງບໍ່ໄດ້ຮັບການປຸງແຕ່ງໃນຂະນະທີ່ບາງຂໍ້ຖືກກົດດັນເກີນໄປ.
• ການຄວບຄຸມໂມ້:ຊ່ອງຫວ່າງພາຍໃຕ້ແຜ່ນລະບາຍຄວາມຮ້ອນເພີ່ມຄວາມຕ້ານທານຕໍ່ຈຸດຕໍ່ກະດານ ແລະສ້າງຈຸດຮ້ອນໃນທ້ອງຖິ່ນທີ່ເລັ່ງການເຕີບໂຕຂອງຮອຍແຕກ.
• ການເຂົ້າເຖິງການກວດສອບ:ການກວດສອບ X-ray ແມ່ນມີຄວາມຈໍາເປັນສໍາລັບ BGA ແລະອົງປະກອບທີ່ສິ້ນສຸດ; AOI ດຽວບໍ່ສາມາດຢືນຢັນເລຂາຄະນິດຮ່ວມກັນທີ່ເຊື່ອງໄວ້.
• ການ​ບັນ​ເທົາ​ທຸກ​ເມື່ອຍ​:ເຊື່ອມຕໍ່ແລະພາກສ່ວນທີ່ຫນັກແຫນ້ນໂດຍຜ່ານຮູຄວນໄດ້ຮັບການສະຫນັບສະຫນູນກົນຈັກເພື່ອວ່າການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນຂອງທີ່ຢູ່ອາໄສບໍ່ໄດ້ຖືກໂອນໂດຍກົງເຂົ້າໄປໃນ fillet solder.

ທຸກໆເຄື່ອງຄວບຄຸມອຸນຫະພູມ PCBAທີ່ຄາດວ່າຈະດໍາເນີນການສໍາລັບປີໃນສະພາບແວດລ້ອມຮອບວຽນຕ້ອງໄດ້ຮັບການສ້າງຂຶ້ນດ້ວຍຂະບວນການ solder ທີ່ມີຄຸນສົມບັດຕໍ່ກັບວົງຈອນຄວາມຮ້ອນ, ບໍ່ພຽງແຕ່ຕໍ່ກັບເງື່ອນໄຂການຍອມຮັບສາຍຕາ. IPC-A-610 Class 2 ຫຼື Class 3 ສະຫນອງພື້ນຖານສໍາລັບການເຮັດວຽກ, ແຕ່ພຶດຕິກໍາການຂີ່ລົດຖີບຂອງຮ່ວມກັນແມ່ນຖືກກໍານົດໂດຍການປະສົມປະສານຂອງໂລຫະປະສົມ, ໂປໄຟ, ແລະການອອກແບບແຜ່ນ.

5. ການທົດສອບການຄຸ້ມຄອງທີ່ເປີດເຜີຍຄວາມບົກຜ່ອງດ້ານຄວາມຮ້ອນທີ່ແຝງ

ການທົດສອບການເຮັດວຽກຢູ່ໃນອຸນຫະພູມຫ້ອງແມ່ນມີຄວາມຈໍາເປັນ, ແຕ່ບໍ່ພຽງພໍສໍາລັບເຄື່ອງຄວບຄຸມຄວາມຮ້ອນ. ກະດານສາມາດຜ່ານການທົດສອບໃນວົງຈອນແລະການທົດສອບວົງຈອນການທໍາງານແລະຍັງມີຂໍ້ບົກພ່ອງທີ່ປາກົດຢູ່ພຽງແຕ່ພາຍໃຕ້ຄວາມກົດດັນຂອງອຸນຫະພູມ. ຍຸດທະສາດການທົດສອບຄວນຈະເພີ່ມຂຶ້ນໃນລະດັບຄວາມກົດດັນເພື່ອໃຫ້ຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຊີວິດໄວແມ່ນ precipitated ກ່ອນການຂົນສົ່ງ.

ການກວດສອບອັດຕະໂນມັດ optical ກວດສອບການມີອົງປະກອບແລະຮູບຮ່າງ fillet solder. ການທົດສອບໃນວົງຈອນຢືນຢັນຄ່າ resistor ແລະ capacitor ແລະກວດພົບການສັ້ນຫຼືເປີດ. ການທົດສອບວົງຈອນການທໍາງານຈໍາລອງການປ້ອນຂໍ້ມູນຂອງເຊັນເຊີແລະກວດສອບການສົ່ງສັນຍານ Relay ຫຼື SSR. ການກວດສອບ X-ray ສະແດງໃຫ້ເຫັນ voids solder ເຊື່ອງໄວ້ແລະການຍຸບ BGA. ການກວດສອບການເຜົາໄຫມ້ໃນແລະສິ່ງແວດລ້ອມຫຼັງຈາກນັ້ນເຮັດໃຫ້ການປະກອບເປັນອຸນຫະພູມສູງພາຍໃຕ້ການໂຫຼດວົງຈອນ, ເລື້ອຍໆສໍາລັບ 24 ຫາ 48 ຊົ່ວໂມງ, ເພື່ອບັງຄັບໃຫ້ຂໍ້ກະດູກຂອບແລະຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງອົງປະກອບລົ້ມເຫລວ. ຫ້ອງສິ່ງແວດລ້ອມຂະຫຍາຍຄວາມສາມາດນີ້ຈາກ −40 °C ຫາ +125 °C ແລະຄວາມຊຸ່ມຊື່ນພີ່ນ້ອງ 0-95%, ໃຫ້ຜູ້ຜະລິດສາມາດພົວພັນກັບພຶດຕິກໍາຂອງເບດກັບສະພາບພາກສະຫນາມ.

ການທົດສອບຄວາມຕ້ານທານການຕິດຕໍ່ຂອງ fixture ຍັງສາມາດປິດບັງການຮ່ວມຂອບ. ຖ້າ pins pogo ບໍ່ຕິດຕໍ່ກັນ, ການທົດສອບອາດຈະຜ່ານກະດານທີ່ຈະລົ້ມເຫລວພາຍໃຕ້ການສັ່ນສະເທືອນຫຼືການຂະຫຍາຍຄວາມຮ້ອນ. Burn-in ບໍ່ແມ່ນການທົດແທນສໍາລັບຂະບວນການທີ່ຫມັ້ນຄົງ. ມັນເປັນຕົວກອງສໍາລັບຄວາມສ່ຽງສະເພາະ, ແລະມັນມີປະສິດທິພາບທີ່ສຸດເມື່ອໂປຣໄຟລ໌ຄວາມກົດດັນສະທ້ອນເຖິງພາລະກິດຄວາມຮ້ອນທີ່ແທ້ຈິງຂອງຕົວຄວບຄຸມ. ການແຊ່ນ້ໍາທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງທົ່ວໄປອາດຈະໃຊ້ຄວາມສາມາດໃນການທົດສອບໂດຍບໍ່ມີການເປີດເຜີຍຈຸດອ່ອນທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການຖີບລົດທີ່ມີຄວາມສໍາຄັນໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຄວບຄຸມອຸນຫະພູມ.

6. ການເຄືອບ Conformal ແລະການໂດດດ່ຽວສິ່ງແວດລ້ອມ

ຄວາມຊຸ່ມຊື່ນແລະການປົນເປື້ອນແມ່ນບັນຫາຄວາມຮ້ອນໃນການປອມຕົວ. ຮູບເງົາບາງໆຂອງນ້ໍາ adsorbed ເທິງພື້ນຜິວ PCB ສາມາດສ້າງເສັ້ນທາງການຮົ່ວໄຫລລະຫວ່າງຮ່ອງຮອຍຂອງເຊັນເຊີ, ການປ່ຽນແປງຄວາມຕ້ານທານປະສິດທິພາບຂອງເຄືອຂ່າຍການວັດແທກ. ສານເຄມີທີ່ຕົກຄ້າງຈາກກະແສໄຟ ຫຼື ການຈັດການສາມາດກາຍເປັນຕົວນໍາເມື່ອຄວາມຊຸ່ມຊື່ນສູງຂື້ນ. ໃນຕົວຄວບຄຸມທີ່ອີງໃສ່ການປ້ອນຂໍ້ມູນເຊັນເຊີທີ່ມີ impedance ສູງ, ເສັ້ນທາງການຮົ່ວໄຫຼເຫຼົ່ານີ້ປະກົດວ່າເປັນການຊົດເຊີຍອຸນຫະພູມຫຼືສຽງ.

ການເຄືອບ Conformal ແກ້ໄຂນີ້ໂດຍການປະກອບເປັນຊັ້ນໂພລີເມີບາງໆທີ່ສອດຄ່ອງກັບ topology ຂອງກະດານແລະແຍກວົງຈອນຈາກຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ, ຝຸ່ນ, ແລະສານເຄມີປົນເປື້ອນ. ການເຄືອບ acrylic ແມ່ນປະຫຍັດແລະ reworkable; polyurethane ສະຫນອງການແກ້ໄຂທີ່ດີກວ່າແລະການຕໍ່ຕ້ານການຂັດ; ຊິລິໂຄນສະຫນອງລະດັບອຸນຫະພູມທີ່ກວ້າງທີ່ສຸດແລະຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ. ການເຄືອບຕ້ອງໄດ້ຮັບການນໍາໃຊ້ຫຼັງຈາກການທໍາຄວາມສະອາດຢ່າງລະອຽດ, ເນື່ອງຈາກວ່າ encapsulating ການປົນເປື້ອນ ionic ກັບດັກມັນຕໍ່ກັບກະດານແລະສາມາດເລັ່ງຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງ electrochemical ແທນທີ່ຈະປ້ອງກັນມັນ.

ການຍຶດເກາະແມ່ນຕົວແປອື່ນ; ຖ້າພະລັງງານຂອງພື້ນຜິວຕ່ໍາເກີນໄປເນື່ອງຈາກການຕົກຄ້າງ, ການເຄືອບອາດຈະ delaminate ໃນລະຫວ່າງການວົງຈອນຄວາມຮ້ອນ, ເປີດເສັ້ນທາງສໍາລັບຄວາມຊຸ່ມ. ການເຄືອບທີ່ເລືອກແມ່ນມັກຈະເປັນທີ່ນິຍົມສໍາລັບເຄື່ອງຄວບຄຸມອຸນຫະພູມເພາະວ່າຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ລີເລ, ແລະຈຸດທົດສອບອາດຈະຈໍາເປັນຕ້ອງຍັງຄົງບໍ່ມີການເຄືອບ. ຂະບວນການດັ່ງກ່າວຕ້ອງໄດ້ຮັບການຄວບຄຸມເພື່ອໃຫ້ຄວາມຫນາຂອງການເຄືອບແມ່ນພຽງພໍກັບຮ່ອງຮອຍທີ່ເປີດເຜີຍ, ແຕ່ບໍ່ເຮັດໃຫ້ການນໍາທາງທີ່ດີຂື້ນຫຼືແຊກແຊງກັບລັກສະນະການບັນເທົາຄວາມຮ້ອນ.

7. Traceability ເປັນເຄື່ອງມືຄວບຄຸມຄວາມສ່ຽງດ້ານຄວາມຮ້ອນ

ໃນເວລາທີ່ຕົວຄວບຄຸມ drifts ໃນພາກສະຫນາມ, ຄໍາຖາມທໍາອິດແມ່ນວ່າພຶດຕິກໍາແມ່ນໂດດດ່ຽວຫຼື batch ທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບ. ຖ້າບໍ່ມີການຕິດຕາມ, ຄຳຖາມນັ້ນບໍ່ສາມາດຕອບໄດ້ຢ່າງມີປະສິດທິພາບ. ການຕິດຕາມລະດັບຫຼາຍ ແລະລະດັບຫົວໜ່ວຍເຊື່ອມຕໍ່ແຕ່ລະເລກລໍາດັບກັບລະຫັດວັນທີອົງປະກອບ, ບັນທຶກການໄຫຼຄືນ, ຜົນການທົດສອບ, ແລະຊຸດການເຄືອບ. ນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ຜູ້ຜະລິດແລະລູກຄ້າສາມາດກໍານົດວ່າຄໍາຮ້ອງທຸກ drift ກ່ຽວຂ້ອງກັບຫຼາຍອົງປະກອບສະເພາະໃດຫນຶ່ງ, ສາຍສະເພາະໃດຫນຶ່ງ, ຫຼືການເດີນທາງການທົດສອບສະພາບແວດລ້ອມສະເພາະໃດຫນຶ່ງ.

ການຕິດຕາມໃນ ກເຄື່ອງຄວບຄຸມອຸນຫະພູມ PCBAໂຄງ​ການ​ບໍ່​ແມ່ນ​ການ​ບໍ​ລິ​ຫານ overhead​. ມັນແມ່ນກົນໄກທີ່ປ່ຽນຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງພາກສະຫນາມເຂົ້າໄປໃນເຫດການທີ່ມີຂອບເຂດ, ແກ້ໄຂໄດ້ແທນທີ່ຈະເປັນຄໍາຖາມຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືທີ່ເປີດ. ແຫຼ່ງທີ່ມາທີ່ໄດ້ຮັບອະນຸຍາດແມ່ນອີກເຄິ່ງຫນຶ່ງຂອງການຕິດຕາມ. ສ່ວນປະກອບທີ່ຊື້ຜ່ານຜູ້ຈັດຈໍາຫນ່າຍ franchised ມີຫຼັກຖານທີ່ເປັນເອກະສານ. ອົງປະກອບຈາກຊ່ອງທາງຕະຫຼາດເປີດອາດຈະຖືກປັບປຸງໃຫມ່, relabeled, ຫຼືຢູ່ນອກປ່ອງຢ້ຽມລະຫັດວັນທີທີ່ລະບຸ. ສໍາລັບຕົວຄວບຄຸມອຸນຫະພູມ, ອົງປະກອບການໂຕ້ຕອບຂອງເຊັນເຊີປອມຫຼືອາຍຸສາມາດປ່ຽນຕ່ອງໂສ້ການວັດແທກທັງຫມົດ. ການກວດສອບທາງສາຍຕາ, ໄຟຟ້າ, ແລະ X-ray ຂອງອົງປະກອບທີ່ເຂົ້າມາສະຫນອງອຸປະສັກຕ້ານການປອມແປງທີ່ປະຕິບັດໄດ້ກ່ອນທີ່ຈະເລີ່ມຕົ້ນການປະກອບ.

8. ຈາກ Prototype ກັບ Volume: ການເຕີບໃຫຍ່ຂອງການຜະລິດ

ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງຄວາມຮ້ອນຕ້ອງຢູ່ລອດຈາກການຫັນປ່ຽນຈາກຕົວຢ່າງວິສະວະກໍາໄປສູ່ການຜະລິດປະລິມານ. ຂະບວນການທີ່ເຮັດວຽກຢູ່ໃນຫ້າກະດານອາດຈະປະຕິບັດແຕກຕ່າງກັນໃນຫ້າພັນຖ້າການວາງ paste, reflow loading, ຫຼື test fixture contact change. ຄູ່ຮ່ວມງານການຜະລິດຕ້ອງສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າຕົວກໍານົດການຄວບຄຸມດຽວກັນໄດ້ຖືກຮັກສາໄວ້ໃນທົ່ວແຕ່ລະໄລຍະ.

• ການຢັ້ງຢືນວິສະວະກໍາການກໍ່ສ້າງຂະຫນາດນ້ອຍສໍາລັບການກວດສອບການອອກແບບແລະການປັບຄວາມຮ້ອນເບື້ອງຕົ້ນ. ສຸມໃສ່ການຢັ້ງຢືນໂຄງຮ່າງ ແລະການເຂົ້າເຖິງການປັບຕົວເຊັນເຊີ.
• ນັກບິນແລ່ນລັກສະນະຂະບວນການແລະການທົດສອບຄວາມກົດດັນຄວາມຮ້ອນ. ໂປຣໄຟລ໌ solder, ການຄຸ້ມຄອງການເຄືອບ, ແລະຂໍ້ຈໍາກັດການທົດສອບໄດ້ຖືກແກ້ໄຂ.
• ການຜະລິດປະລິມານຕ່ໍາຊຸດເຂົ້າຕະຫຼາດ. ການຕິດຕາມແລະລະບຽບວິໄນການກວດກາທີ່ເຂົ້າມາແມ່ນໃຊ້ໃນລະດັບ.
• ການຜະລິດປະລິມານສູງຜົນຜະລິດ SMT ຄົງທີ່, ການທົດສອບການເຮັດວຽກທີ່ເຮັດຊ້ໍາໄດ້, ແລະການກວດສອບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໃນລະດັບ batch.

ໃນ​ແຕ່​ລະ​ຂັ້ນ​ຕອນ​ຂອງ​ການ​ຜະ​ລິດ​ຄວນ​ຈະ​ສະ​ຫນອງ​ການ​ອອກ​ແບບ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ຜະ​ລິດ​ຄໍາ​ຄຶດ​ຄໍາ​ເຫັນ​ທີ່​ແກ້​ໄຂ​ຄວາມ​ຮ້ອນ​ໃນ​ການ​ຕິດ​ຕາມ​ພະ​ລັງ​ງານ​, ຫ່າງ​ໄກ​ສອກ​ຫຼີກ​ຂອງ​ອົງ​ປະ​ກອບ​, ແລະ​ການ​ເຂົ້າ​ເຖິງ​ຈຸດ​ທົດ​ສອບ​. ຄູ່ຮ່ວມງານກັບລະບຽບວິໄນ IATF 16949 ນໍາໃຊ້ການວາງແຜນຄຸນນະພາບຂັ້ນສູງ, ການວິເຄາະຮູບແບບຄວາມລົ້ມເຫຼວ, ແລະການປ່ຽນແປງການຄວບຄຸມກັບໂຄງການຄວບຄຸມຄວາມຮ້ອນ, ເຖິງແມ່ນວ່າຜະລິດຕະພັນສຸດທ້າຍແມ່ນອຸດສາຫະກໍາແທນທີ່ຈະເປັນລົດຍົນ. ISO 13485 ເພີ່ມການຕິດຕາມລະດັບຫນ່ວຍງານ, ການກວດສອບຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຂະບວນການ, ແລະເອກະສານການຄຸ້ມຄອງຄວາມສ່ຽງສໍາລັບຜູ້ຄວບຄຸມລະດັບທາງການແພດ. ກອບເຫຼົ່ານີ້ບໍ່ແມ່ນປ້າຍການຕະຫຼາດ; ພວກເຂົາເຈົ້າກໍານົດວ່າຂະບວນການຜະລິດສາມາດຖືຂໍ້ກໍານົດຄວາມຮ້ອນໃນໄລຍະເວລາ.

Unixplore Electronicsນຳໃຊ້ວິທີການເປັນຊັ້ນໆນີ້—ເຊັນເຊີທີ່ຮັບຮູ້ DFM, AOI ພາຍໃນ, ICT, FCT, X-ray, burn-in, ແລະການກວດສອບສິ່ງແວດລ້ອມ—ເພື່ອເຊື່ອມຕໍ່ຄວາມຕັ້ງໃຈໃນການອອກແບບ ແລະປະລິມານຄວາມໜ້າເຊື່ອຖື. ຜົນຜະລິດ SMT ສອງດ້ານທໍາອິດຜ່ານຂ້າງເທິງ 98.5% ແມ່ນຕົວຊີ້ວັດຫນຶ່ງ, ແຕ່ຜົນໄດ້ຮັບທີ່ມີຄວາມຫມາຍຫຼາຍແມ່ນຕົວຄວບຄຸມທີ່ພຶດຕິກໍາຄວາມຮ້ອນຍັງຄົງຢູ່ໃນສະເພາະຂອງມັນຫຼັງຈາກການຂີ່ລົດຖີບຊ້ໍາຊ້ອນແລະການເປີດເຜີຍພາກສະຫນາມ.

9. ຄໍາຖາມທີ່ພົບເລື້ອຍ