ຂ່າວອຸດສາຫະກໍາ

ວິທີການກວດກາ X-Ray ປັບປຸງຄຸນນະພາບ BGA Soldering ສໍາລັບ PCBA

ເນື່ອງຈາກອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກມີຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າແລະສະລັບສັບຊ້ອນຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ການນໍາໃຊ້ຊຸດ ball grid array (BGA) ໄດ້ກາຍເປັນເລື່ອງທົ່ວໄປເພີ່ມຂຶ້ນ. ການ soldering ຂອງລູກນ້ອຍໆເຫຼົ່ານີ້ໃສ່ກະດານວົງຈອນແມ່ນຂັ້ນຕອນທີ່ສໍາຄັນໃນຂະບວນການຜະລິດແລະສາມາດສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຜະລິດຕະພັນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ນັ້ນແມ່ນເຫ......

ອ່ານຕື່ມ

ການປັບປຸງຄຸນນະພາບ PCBA ຜ່ານການກວດສອບ AOI ຂອງ THT Component Soldering

ເມື່ອອຸປະກອນເອເລັກໂຕຼນິກກາຍເປັນສິ່ງຊັບຊ້ອນຫຼາຍຂຶ້ນ, ດັ່ງນັ້ນ, ສະພານວົງຈອນພິມພິມ (PCBAs) ທີ່ໃຫ້ພະລັງງານພວກມັນ. ຄຽງຄູ່ກັບຄວາມກ້າວຫນ້າໃນ PCBs, ເຕັກໂນໂລຢີອົງປະກອບຍັງພັດທະນາໃຫ້ກາຍເປັນຄວາມຫນາແຫນ້ນແລະສັບສົນທີ່ບໍ່ຫນ້າເຊື່ອ. ອົງປະກອບການໃສ່ໂດຍກົງ, ໂດຍສະເພາະ, ໃນປັດຈຸບັນໄດ້ກາຍເປັນມາດຕະຖານໃນອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດເອເ......

ອ່ານຕື່ມ

ຜົນປະໂຫຍດຂອງການນໍາໃຊ້ສະຖານີ Rework BGA ສໍາລັບການສ້ອມແປງເອເລັກໂຕຣນິກ PCBA

ໃນຂະນະທີ່ເຕັກໂນໂລຢີສືບຕໍ່ພັດທະນາ, ອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກໄດ້ກາຍເປັນຄວາມສັບສົນຫຼາຍຂື້ນ. ນີ້ຫມາຍຄວາມວ່າການສ້ອມແປງອຸປະກອນເຫຼົ່ານີ້ຍັງຕ້ອງການອຸປະກອນພິເສດເພີ່ມເຕີມ. ຫນຶ່ງໃນອຸປະກອນດັ່ງກ່າວທີ່ຜູ້ຊ່ຽວຊານດ້ານການສ້ອມແປງເອເລັກໂຕຣນິກຄວນພິຈາລະນາການລົງທຶນແມ່ນສະຖານີ rework BGA. ໃນບົດຄວາມນີ້, ພວກເຮົາຈະປຶກສາຫາລືຜົນປະໂຫຍ......

ອ່ານຕື່ມ

ເຄື່ອງຈັກ SPI ສາມາດປັບປຸງຄຸນນະພາບຂອງເຄື່ອງພິມ PCBA Solder Paste ໄດ້ແນວໃດ

ທ່ານກໍາລັງຕໍ່ສູ້ກັບບັນຫາທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບຄຸນນະພາບຂອງການພິມແຜ່ນ solder ຂອງທ່ານບໍ? ທ່ານຕ້ອງການປັບປຸງຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງຂະບວນການປະກອບ PCBA ຂອງທ່ານເພື່ອເພີ່ມຜົນຜະລິດບໍ? ຖ້າຄໍາຕອບແມ່ນແມ່ນ, ຫຼັງຈາກນັ້ນທ່ານອາດຈະຕ້ອງການພິຈາລະນາເພີ່ມເຄື່ອງຈັກ SPI ເຂົ້າໃນສານຫນູການຜະລິດຂອງທ່ານ.

ອ່ານຕື່ມ

ການອອກແບບແບບໂມດູນກາຍເປັນທີ່ນິຍົມຫຼາຍໃນການອອກແບບເອເລັກໂຕຣນິກ

ການອອກແບບຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ທັນສະໄຫມໄດ້ກາຍເປັນສະລັບສັບຊ້ອນຫຼາຍກ່ວາໃນອະດີດ. ນອກເຫນືອຈາກການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງອິນເຕີເນັດຂອງສິ່ງຕ່າງໆ (IoT) ແລະອິນເຕີເນັດອຸດສາຫະກໍາຂອງສິ່ງຕ່າງໆ (IIoT), ຄວາມຄາດຫວັງຂອງຜູ້ບໍລິໂພກສໍາລັບຜົນປະໂຫຍດ, ການເຮັດວຽກແລະຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ທັນສະໄຫມແມ່ນສູງກວ່າທີ່ເຄີຍມີ. ດັ່......

ອ່ານຕື່ມ

ວິທີການປະຕິບັດການໃສ່ອັດຕະໂນມັດຂອງອົງປະກອບ THT ໃນ PCB?

ແຕກຕ່າງຈາກຂະບວນການຕິດຢູ່ດ້ານ (SMT), ຂະບວນການ plug-in ອັດຕະໂນມັດ (THT) ປະກອບອົງປະກອບໂດຍການໃສ່ pins ອົງປະກອບເຂົ້າໄປໃນຮູທີ່ອອກແບບມາທາງສ່ວນຫນ້າຂອງ PCB ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນ soldering. ຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນຂະບວນການພື້ນຖານຂອງ PCB plug-in ອັດຕະໂນມັດ:

ອ່ານຕື່ມ

ແນວໂນ້ມການພັດທະນາເທກໂນໂລຍີ mount ດ້ານ PCB

ເທັກໂນໂລຍີຕິດພື້ນຜິວ (SMT) ປະຈຸບັນແມ່ນໜຶ່ງໃນເທັກໂນໂລຍີການປະກອບທີ່ໃຊ້ກັນຢ່າງກວ້າງຂວາງທີ່ສຸດໃນການຜະລິດ PCB (Printed Circuit Board Assembly). ໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້, ເຕັກໂນໂລຢີ SMT ໄດ້ຖືກພັດທະນາແລະນໍາໃຊ້ຢ່າງໄວວາ, ສືບຕໍ່ສົ່ງເສີມການພັດທະນາຂອງອຸດສາຫະກໍາ PCB ທັງຫມົດ. ນີ້ແມ່ນບາງແນວໂນ້ມເຕັກໂນໂລຊີ SMT:

ອ່ານຕື່ມ

ວິທີການເອົາ flux ໃນ PCBA?

ໃນລະຫວ່າງຂະບວນການຜະລິດແລະການຜະລິດ PCBA, ບາງສິ່ງປົນເປື້ອນແລະຜະລິດຕະພັນທີ່ເປັນອັນຕະລາຍອາດຍັງຄົງຢູ່ໃນ PCB ເນື່ອງຈາກການຮ່ວມມືຂອງວັດສະດຸ, ສ່ວນປະກອບແລະຂະບວນການທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ສິ່ງເສດເຫຼືອເຫຼົ່ານີ້ອາດຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການເຮັດວຽກຂອງວົງຈອນແລະຄຸນນະພາບຂອງຜະລິດຕະພັນສຸດທ້າຍ, ດັ່ງນັ້ນການເຮັດຄວາມສະອາດແມ່ນຈໍາເປັນ. ຕໍ......

ອ່ານຕື່ມ

<...65 66 67 68 69 >