ພວກເຮົາຢາກແນະນໍາຄຸນນະພາບສູງຂອງພວກເຮົາເຄື່ອງກວດຈັບຄວັນໄຟ PCBAແລະໃຫ້ທ່ານມີຄວາມເຂົ້າໃຈດີຂຶ້ນກ່ຽວກັບໜ້າທີ່ ແລະຄຸນສົມບັດຂອງມັນ. Unixplore Electronics ມີຄວາມພາກພູມໃຈໃນຜະລິດຕະພັນນີ້, ແລະພວກເຮົາເຊື້ອເຊີນທັງລູກຄ້າໃຫມ່ແລະລູກຄ້າທີ່ມີຢູ່ແລ້ວໃຫ້ຮ່ວມມືກັບພວກເຮົາແລະຊ່ວຍສ້າງອະນາຄົດທີ່ດີກວ່າ.
ວົງຈອນຄວບຄຸມຕົວຊີ້ວັດສັນຍານເຕືອນຂອງເຄື່ອງກວດຈັບຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຄວບຄຸມການເປີດແລະປິດຂອງຕົວຊີ້ວັດປຸກ.
Unixplore ໃຫ້ຈຸດດຽວການບໍລິການ turn-keyສໍາລັບໂຄງການ EMS ຂອງທ່ານ. ກະລຸນາຕິດຕໍ່ພວກເຮົາສໍາລັບການກໍ່ສ້າງກະດານຂອງທ່ານ, ພວກເຮົາສາມາດເຮັດໃບສະເຫນີລາຄາໃນ 24 ຊົ່ວໂມງຫຼັງຈາກທີ່ພວກເຮົາໄດ້ຮັບຂອງທ່ານ.ໄຟລ໌ Gerberແລະບັນຊີລາຍຊື່ BOM!
ພາລາມິເຕີ | ຄວາມສາມາດ |
ຊັ້ນ | 1-40 ຊັ້ນ |
ປະເພດປະກອບ | ຮູຜ່ານ (THT), Surface Mount (SMT), ປະສົມ (THT+SMT) |
ຂະຫນາດອົງປະກອບຕໍາ່ສຸດທີ່ | 0201(01005 ແມັດ) |
ຂະໜາດອົງປະກອບສູງສຸດ | 2.0 x 2.0 x 0.4 ນິ້ວ (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
ປະເພດຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ອົງປະກອບ | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, ແລະອື່ນໆ. |
Pad Pitch ຕໍາ່ສຸດທີ່ | 0.5 mm (20 mil) ສໍາລັບ QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) ສໍາລັບ BGA |
ຄວາມກວ້າງການຕິດຕາມຂັ້ນຕ່ຳ | 0.10 ມມ (4 ມລ) |
ການເກັບກູ້ການຕິດຕາມຂັ້ນຕ່ໍາ | 0.10 ມມ (4 ມລ) |
ຂະຫນາດເຈາະຕໍາ່ສຸດທີ່ | 0.15 ມມ (6 ມມ) |
ຂະຫນາດກະດານສູງສຸດ | 18 x 24 ນິ້ວ (457 mm x 610 mm) |
ຄວາມຫນາຂອງກະດານ | 0.0078 ໃນ (0.2 ມມ) ຫາ 0.236 ໃນ (6 ມມ) |
ວັດສະດຸກະດານ | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, ອະລູມິນຽມ, ຄວາມຖີ່ສູງ, FPC, Rigid-Flex, Rogers, ແລະອື່ນໆ. |
ສໍາເລັດຮູບ | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, ແລະອື່ນໆ. |
Solder Paste ປະເພດ | ນໍາພາ ຫຼືບໍ່ມີສານນໍາ |
ຄວາມຫນາທອງແດງ | 0.5OZ – 5 OZ |
ຂະບວນການປະກອບ | Reflow Soldering, Wave Soldering, Soldering ຄູ່ມື |
ວິທີການກວດກາ | ການກວດກາແບບອັດຕະໂນມັດ (AOI), X-ray, ການກວດກາສາຍຕາ |
ວິທີການທົດສອບໃນເຮືອນ | ການທົດສອບການທໍາງານ, ການທົດສອບ Probe, ການທົດສອບອາຍຸ, ການທົດສອບອຸນຫະພູມສູງແລະຕ່ໍາ |
ເວລາປ່ຽນ | ການເກັບຕົວຢ່າງ: 24 ຊົ່ວໂມງຫາ 7 ມື້, ການດໍາເນີນງານມະຫາຊົນ: 10 - 30 ມື້ |
ມາດຕະຖານສະພາແຫ່ງ PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E class ll |
1.ການພິມ solderpaste ອັດຕະໂນມັດ
2.ການພິມ solderpaste ສໍາເລັດ
3.SMT ເລືອກແລະສະຖານທີ່
4.SMT ເລືອກແລະສະຖານທີ່ເຮັດແລ້ວ
5.ກຽມພ້ອມສໍາລັບການ reflow soldering
6.reflow soldering ສໍາເລັດ
7.ກຽມພ້ອມສໍາລັບ AOI
8.ຂະບວນການກວດກາ AOI
9.ການຈັດວາງອົງປະກອບ THT
10.ຂະບວນການ soldering ຄື້ນ
11.ສຳເລັດການປະກອບ THT
12.ການກວດສອບ AOI ສໍາລັບການປະກອບ THT
13.ການຂຽນໂປລແກລມ IC
14.ການທົດສອບການທໍາງານ
15.QC ກວດສອບແລະການສ້ອມແປງ
16.ຂະບວນການເຄືອບ PCBA ສອດຄ່ອງ
17.ການຫຸ້ມຫໍ່ ESD
18.ກຽມພ້ອມສໍາລັບການຈັດສົ່ງ
Delivery Service
Payment Options