ຂ່າວ

ຄວາມຮ້ອນ reflow soldering ໃນການປຸງແຕ່ງ PCBA

soldering reflow ອາກາດຮ້ອນໃນການປຸງແຕ່ງ PCBA ເປັນຂະບວນການ soldering ທົ່ວໄປແລະທີ່ສໍາຄັນ. ມັນໃຊ້ອາກາດຮ້ອນທີ່ຈະລະລາຍ solder ແລະເຊື່ອມຕໍ່ມັນກັບອົງປະກອບໃນດ້ານຂອງ PCB ເພື່ອບັນລຸການເຊື່ອມຕໍ່ soldering ຄຸນນະພາບສູງ. ບົດຄວາມນີ້ຈະສໍາຫຼວດເຕັກໂນໂລຊີ soldering reflow ອາກາດຮ້ອນໃນການປະມວນຜົນ PCBA, ລວມທັງຫຼັກການການເຮ......

ອ່ານຕື່ມ

ການນໍາໃຊ້ວັດສະດຸໃຫມ່ໃນການປຸງແຕ່ງ PCBA

ໃນຂົງເຂດການປຸງແຕ່ງ PCBA, ດ້ວຍຄວາມກ້າວຫນ້າຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງແລະການປະດິດສ້າງຂອງວິທະຍາສາດແລະເຕັກໂນໂລຢີ, ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງວັດສະດຸໃຫມ່ໄດ້ຄ່ອຍໆກາຍເປັນຈຸດສຸມຂອງຄວາມສົນໃຈ. ການນໍາສະເຫນີວັດສະດຸໃຫມ່ບໍ່ພຽງແຕ່ສາມາດປັບປຸງການປະຕິບັດຜະລິດຕະພັນແລະປະສິດທິພາບການຜະລິດ, ແຕ່ຍັງຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ, ເຮັດໃຫ້ໂອກາດການພັດທະນາໃຫມ່ສໍາລ......

ອ່ານຕື່ມ

ຈຸດຄວບຄຸມຄຸນນະພາບໃນການປຸງແຕ່ງ PCBA

ໃນຖານະເປັນການເຊື່ອມໂຍງທີ່ສໍາຄັນໃນການຜະລິດຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ, ການປຸງແຕ່ງ PCBA ແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນອັນສໍາຄັນສໍາລັບການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບ. ໃນການປຸງແຕ່ງ PCBA, ມີຫຼາຍຈຸດຄວບຄຸມຄຸນນະພາບທີ່ສໍາຄັນທີ່ຕ້ອງການຄວາມສົນໃຈເປັນພິເສດເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມຫມັ້ນຄົງ, ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືແລະການປະຕິບັດຂອງຜະລິດຕະພັນ. ບົດຄວາມນີ້ຈະປຶກສາຫາລ......

ອ່ານຕື່ມ

ອຸປະກອນທົດສອບອັດຕະໂນມັດ (ATE) ໃນການປຸງແຕ່ງ PCBA

ໃນຂົງເຂດການປຸງແຕ່ງ PCBA, ອຸປະກອນການທົດສອບອັດຕະໂນມັດ (ATE) ມີບົດບາດສໍາຄັນ. ອຸປະກອນເຫຼົ່ານີ້ບໍ່ພຽງແຕ່ສາມາດທົດສອບປະສິດທິພາບແລະການປະຕິບັດຂອງອົງປະກອບຂອງກະດານວົງຈອນ, ແຕ່ຍັງປັບປຸງປະສິດທິພາບການຜະລິດແລະຄຸນນະພາບຜະລິດຕະພັນ. ບົດຄວາມນີ້ຈະຄົ້ນຫາອຸປະກອນການທົດສອບອັດຕະໂນມັດໃນການປຸງແຕ່ງ PCBA ໃນຄວາມເລິກ, ລວມທັງຄໍານິຍາ......

ອ່ານຕື່ມ

ເທກໂນໂລຍີການປິ່ນປົວພື້ນຜິວໃນການປຸງແຕ່ງ PCBA

ໃນອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກໃນມື້ນີ້, ການປຸງແຕ່ງ PCBA ແມ່ນເຕັກໂນໂລຢີທີ່ສໍາຄັນຫຼາຍ. ໃນການປຸງແຕ່ງ PCBA, ເທກໂນໂລຍີການປິ່ນປົວພື້ນຜິວແມ່ນການເຊື່ອມໂຍງທີ່ສໍາຄັນ.

ອ່ານຕື່ມ

ເຕັກໂນໂລຊີການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງໃນການປຸງແຕ່ງ PCBA

ເຕັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງໃນການປຸງແຕ່ງ PCBA ແມ່ນສ່ວນຫນຶ່ງທີ່ສໍາຄັນຂອງການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ທັນສະໄຫມ. ມັນຮັບຮູ້ການອອກແບບຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າແລະອ່ອນກວ່າໂດຍການເພີ່ມຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງອົງປະກອບຢູ່ໃນກະດານວົງຈອນ. ບົດຄວາມນີ້ຈະຄົ້ນຫາເຕັກໂນໂລຢີການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງໃນການປຸງແ......

ອ່ານຕື່ມ

ການປະມວນຜົນແຜ່ນວົງຈອນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນໃນການປຸງແຕ່ງ PCBA

ໃນການປຸງແຕ່ງ PCBA, ການປຸງແຕ່ງແຜ່ນວົງຈອນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແມ່ນການເຊື່ອມໂຍງທີ່ສໍາຄັນ. ແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ (FPCB) ມີຂໍ້ດີຂອງການງໍທີ່ດີ, ນ້ໍາຫນັກເບົາ, ແລະການນໍາໃຊ້ພື້ນທີ່ສູງ, ດັ່ງນັ້ນພວກມັນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ. ຕໍ່ໄປນີ້ຈະປຶກສາຫາລືການໄຫຼຂອງການປຸງແຕ່ງ, ລັກ......

ອ່ານຕື່ມ

ເທກໂນໂລຍີ soldering Wave ໃນການປຸງແຕ່ງ PCBA

ເທກໂນໂລຍີການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍຄື້ນເປັນວິທີການ soldering ທີ່ໃຊ້ທົ່ວໄປໃນການປຸງແຕ່ງ PCBA. ມັນປະສິດທິພາບສາມາດສໍາເລັດການເຊື່ອມຕໍ່ລະຫວ່າງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກແລະກະດານ PCB, ແລະມີຂໍ້ດີຂອງຄວາມໄວ soldering ໄວແລະຄຸນນະພາບ soldering ຫມັ້ນຄົງ. ຕໍ່ໄປນີ້ຈະແນະນໍາຫຼັກການ, ຂະບວນການແລະການນໍາໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີ soldering ຄື້ນໃນການ......

ອ່ານຕື່ມ

<...25 26 27 28 29...54 >